• 

  표면공학실험 | 질량 측정에 의한 부식속도 평가 실험 방법 1. 시편 준비 1) 시편 표면을 600 grit까지 연마지로 연마한다. 2) 연마한 시편을 증류수로 깨끗이 세척하고 건조한다. 3) 실험 전 시편의 표면 상태를 사진으로 기록한다. 4) 시편의 무게를 ㎎ 단위까지 측정하고 기록한다. 5) 시편의 크기를 재어 겉면적을 구하고 기록한다. 2. 침지 실험 1) 시험 용액(5 wt.% H2SO4 용액)을 제조한다. 2) 시편을 용액에 침지하고 용액이 증발하지 않도록 덮어둔다. 3) 2주가 경과한 후 꺼내어 세척하고 건조한다. 4) 시편의 표면 상태를 사진을 찍어 기록한다. 5) 시편의 무게를 ㎎ 단위까지 측정하고 기록한다. [표면공학실험]질량 측정에 의한 부식속도 평가 레포트 부식속도를 측정하는 방법은 크게 두 가지로 구분된다. 질량 측정법은 실험 .. Engineering/재료 공학 2023. 12. 14.

• 

  신소재공학실험 | Silicon wafer TIP 1. Silicon의 결정구조를 이해하고 Silicon wafer의 flat zone을 확인하여 본다. 2. easy cleaving direction을 확인하고, 실제 결정구조와의 상관관계를 알아본다. Silicon Wafer Silicon Wafer는 기판을 만드는 기초소재로 고순도 실리콘을 전기로 내에서 단결정 실리콘으로 성장시킨 후 절단, 연마 등의 공정을 거쳐 생산됩니다. 단결정 실리콘 반도체의 얇은 판이고, 트랜지스터나 다이오드 등의 반도체 소자가 만들어지는 기판 1. Silicon wafer 특성 : 단결정이고 결함의 수가 매우 적고 이방성을 가지고 있다. 또한, 도핑이 가능하여 전기적 성질을 제어할 수 있다. 2. Silicon wafer의 결정 구조 : diamond 구조를 가지고.. Engineering/신소재 공학 2022. 6. 12.